SUPERMICRO CPU Heat Sink 1U Passive Proprietary Socket LGA1155/1150/1151

Redcorp# 7851A411 Article# SNK-P0047PS+

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- MicroCloud Servers
- LGA1155
- Intel® Xeon® E3-1200, Core™ i3 Series
- 104 x 80 x 30
- Screws & Springs

Specs

représentation / réalisation

Emplacement approprié

Processeur

Type

Dissipateur thermique/Radiateur

Diamètre du ventilateur

Prise en charge des douilles du processeur

LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2)

Processeurs compatibles

Intel® Xeon®

Température d'opération

10 - 65 °C

Produits compatibles

MicroCloud

Design

Couleur du produit

Gris

Matériel

Aluminium

Capacité du rack

1U

Poids et dimensions

Largeur

104 mm

Profondeur

80 mm

Hauteur

30 mm

Autres caractéristiques

Température hors fonctionnement

-40 - 70 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Taux d'humidité relative (stockage)

5 - 95%

Code du système harmonisé

84733080

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