LENOVO Processor ThinkSystem SR590 Intel Xeon Gold 6130 16C 125W 2.1GHz
Redcorp# M852JM30
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Processor ThinkSystem SR590 Intel Xeon Gold 6130 16C 125W 2.1GHz
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LENOVO Processor ThinkSystem SR590 Intel Xeon Gold 6130 16C 125W 2.1GHz
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For the SR590 server models that come standard with one processor, the second processor can be ordered, if required. The second processor must be of the same model as the first processor. The second processor option includes a processor, a heatsink, and an additional system fan.
Specs
Processeur
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur
6130
Fréquence de base du processeur
2,1 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
16
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
32
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Mémoire cache du processeur
22 Mo
Type de cache de processeur
L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Refroidisseur inclus
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Canal Hexa
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Caractéristiques
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Version des emplacements PCI Express
3.0
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité
S4S
Les options intégrées disponibles
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Processeur sans conflit
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Conditions environnementales
Tcase
87 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Results
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