LENOVO Processor Intel Xeon Gold 5317 12C 150W 3.0GHz Option Kit w/o Fan
Redcorp# M852SM99
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Processor Intel Xeon Gold 5317 12C 150W 3.0GHz Option Kit w/o Fan
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1
LENOVO Processor Intel Xeon Gold 5317 12C 150W 3.0GHz Option Kit w/o Fan
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Specs
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Modèle de processeur
5317
Fréquence de base du processeur
3 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
12
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 4189
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
10 nm
Séries de processeurs
Intel Xeon Gold 5000 Series
Nombre de threads du processeur
24
Bus informatique
11,2 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,6 GHz
Mémoire cache du processeur
18 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
150 W
Nom de code du processeur
Ice Lake
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
6 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire
Octa-canal
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Adaptateur de carte graphique distinct
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
64
Version des emplacements PCI Express
4.0
Set d'instructions pris en charge
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G178966
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Total Memory Encryption
Intel® Crypto Acceleration
Intel® Platform Firmware Resilience Support
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
64 Go
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Run Sure Technology
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Conditions environnementales
Tcase
84 °C
Détails techniques
Marché cible
Cloud Computing
Date de lancement
Q2'21
Etat
Launched
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max)
2933 MHz
Nombre de liaisons UPI
3
Données logistiques
Code du système harmonisé
8542310001
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
77.5 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
6 To
Results
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