LENOVO ThinkCentre M70s Gen 3 - i7 12700 - 16GB Ram - 512GB SSD - Win11 Pro - 1 Year Premier 2 Years Onsite - Azerty Belgian
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ThinkCentre M70s Gen 3 - i7 12700 - 16GB Ram - 512GB SSD - Win11 Pro - 1 Year Premier 2 Years Onsite - Azerty Belgian
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LENOVO ThinkCentre M70s Gen 3 - i7 12700 - 16GB Ram - 512GB SSD - Win11 Pro - 1 Year Premier 2 Years Onsite - Azerty Belgian
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Puissance et flexibilité dans un format compact
Le PC compact ThinkCentre M70s Gen 3 (Intel) est conçu pour économiser de l’espace et gérer les tâches comme les tours PC de grand format. Doté d’un volume de 8,2 lites, ce PC améliore la productivité et l’expérience de vos employés grâce à sa puissance et son ergonomie, tandis que sa conception durable renforce la crédibilité écologique de votre entreprise.
Specs
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel® Core™ i7
Génération de processeurs
12e génération de processeurs Intel® Core™ i7
Modèle de processeur
i7-12700
Nombre de coeurs de processeurs
12
Cœurs de performance
8
Cœurs efficaces
4
Fréquence de base des cœurs performants
2,1 GHz
Fréquence de base des cœurs efficaces
1,6 GHz
Fréquence Turbo maximale des Effcient-cores
3,6 GHz
Fréquence Turbo maximale des Performance-cores
4,8 GHz
Fréquence du processeur Turbo
4,9 GHz
Mémoire cache du processeur
25 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Nombre de threads du processeur
20
Type de bus
DMI4
Nombre de processeurs installés
1
Puissance de base du processeur
65 W
Puissance maximum du turbo
180 W
Mémoire
Mémoire interne
16 Go
Mémoire interne maximale
128 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 16 Go
Emplacements mémoire
4x DIMM
Fréquence de la mémoire
3200 MHz
Canaux de mémoire
Double canal
Support de stockage
Capacité totale de stockage
512 Go
Supports de stockage
SSD
Lecteur optique
DVD±RW
Nombre de lecteurs de stockage installés
1
Capacité SDD totale
512 Go
Nombre de SSD installés
1
Capacité du Solid State Drive (SSD)
512 Go
Interface du Solid State Drive (SSD)
PCI Express 4.0
NVMe
Facteur de forme SSD
M.2
Lecteur de cartes mémoires intégré
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Carte graphique intégrée
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Fabricant de GPU intégré
Intel
Famille d'adaptateur graphique intégré
Intel® UHD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel UHD Graphics 770
Réseau
Ethernet/LAN
LAN Ethernet : taux de transfert des données
100,1000 Mbit/s
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Wifi
Norme Wi-Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standards wifi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Fabricant du contrôleur WLAN
Intel
Modèle de contrôleur WLAN
Intel Wi-Fi 6 AX201
Type d'antenne
2x2
Bluetooth
Modèle du Bluetooth
5.1
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
2
Quantité de ports HDMI
1
Version HDMI
2.1
Quantité d'interface DisplayPorts
2
Version de DisplayPort
1.4
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Entrée jack microphone
Sortie ligne
Combo casque / microphone Port
Design
Type de châssis
SFF
Nom de la couleur
Black
Volume
8,2 L
Installation prise en charge
horizontale/verticale
Port de câble antivol
Type d'emplacement de verrouillage de câble
Kensington
Couleur du produit
Noir
Fenêtre transparente pour le contrôle de la cuisson
représentation / réalisation
Carte mère chipset
Intel Q670
Puce audio
Realtek ALC897Q-CG
Système audio
Audio haute résolution
Haut-parleurs intégrés
Nombre de haut-parleurs
1
Protection par mot de passe
Protection avec mot de passe
HDD, Bouton marche, Administrateur
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Type de produit
PC
Logiciel
Système d'exploitation installé
Windows 11 Pro
Architecture du système d'exploitation
64-bit
Langue du système d'exploitation
Allemand, Néerlandais, Anglais, Français, Italien
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Les options intégrées disponibles
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
États Idle
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Bit de verrouillage
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Puissance
Alimentation d'énergie
260 W
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie
100 - 240 V
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération
5 - 35 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
20 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)
10 - 90%
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Altitude de non fonctionnement
0 - 12192 m
Certificat
Certification
MIL-STD-810H, ErP Lot 3
Durabilité
Certificats de durabilité
RoHS, TCO
Poids et dimensions
Largeur
93 mm
Profondeur
298 mm
Hauteur
340 mm
Poids
5,3 kg
Contenu de l'emballage
Écran inclus
Souris incluse
Clavier fourni
Results
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