IBM Flex System X240 Compute Node Xeon E5-2670v2 / 8GB O/bay 2.5in SAS

Name: Flex System X240 Compute Node Xeon E5-2670v2 / 8GB O/bay 2.5in SAS
Brand: IBM
SKU: 2550N220
Price: 3906.75 EUR
Availability: OutOfStock

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- Optimized for virtualization, performance and highly scalable networking
- Embedded Virtual Fabric allows breakthrough I/O flexibility
- Designed for simplified deployment and management

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The Lenovo® Flex System™ x240 Compute Node delivers powerful performance with Intel® Xeon® processors—up to a 50 percent performance boost over previous generation servers.1 This enables businesses to get more out of their compute environment. Features such as automated power management with onboard sensors give you more control over power and thermal levels across the system. These capabilities, combined with memory capacity up to 768 GB, help you get the most out of your compute environment.

Product features

- Optimized for virtualization, performance and highly scalable I/O
- Designed for simplified deployment and management
- Lenovo® XClarity™ delivers a centralized systems management solution that helps administrators deliver infrastructure faster and with less effort
- Virtual networking with integrated virtual fabric and up to 32 virtual networking ports

Specs

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

Famille Intel® Xeon® E5 V2

Modèle de processeur

E5-2670V2

Fréquence du processeur

2,5 GHz

Fréquence du processeur Turbo

3,3 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

Mémoire cache du processeur

25 Mo

Carte mère chipset

Intel C600

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Quad

Nombre de processeurs installés

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

115 W

Type de cache de processeur

Smart Cache

Bus informatique

8 GT/s

Nombre max. de processeurs SMP

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 2011 (Socket R)

Lithographie du processeur

22 nm

Nombre de threads du processeur

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Parité FSB

Type de bus

QPI

Nombre de liens QPI

Nom de code du processeur

Ivy Bridge EP

Tcase

82 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

768 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

800,1066,1333,1600,1866 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

59,7 Go/s

ECC pris en charge par le processeur

Bit de verrouillage

États Idle

Technologies de surveillance thermique

Nombre maximum de voies PCI Express

Configurations de PCI Express

x4, x8, x16

Taille de l'emballage du processeur

52.5 x 45 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX

Évolutivité

Extension d'adresse physique (PAE)

46 bit

Les options intégrées disponibles

Séries de processeurs

Intel Xeon E5-2600 v2

Processeur sans conflit

Mémoire

Mémoire interne

8 Go

Emplacements mémoire

24x DIMM

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

Mémoire interne maximale

768 Go

Support de stockage

Capacité de stockage maximum

6,4 To

Interface du disque dur

SATA, Série Attachée SCSI (SAS)

Taille du disque dur

2.5"

Support RAID

Niveaux RAID

0, 1

Échange à chaud

Graphique

Taille de la mémoire vidéo

16 Mo

Réseau

Ethernet/LAN

Connectivité

Quantité de Ports USB 2.0

Connecteurs d'extension

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

Version des emplacements PCI Express

3.0

Logiciel

Système d'exploitation installé

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 5 and 6, SUSE Linux Enterprise Server 10 and 11, VMware ESX 4

Caractéristiques spéciales du processeur

Configuration CPU (max)

La technologie Intel® Rapid Storage

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Quick Sync Video

Intel® InTru™ Technologie 3D

Intel Clear Video Technology HD

Intel® Insider™

Accès mémoire Intel® Flex

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Enhanced Halt State d'Intel®

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Demande Intel® Based Switching

Clé de sécurité Intel®

Intel® TSX-NI

Intel® Garde SE

Intel® Clear Video Technology

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Intel® 64

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

0,00

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Version Intel® TSX-NI

0,00

Technologie Intel® Dual Display Capable

Intel® IDE technologie

Accès Intel® Fast Memory

ID ARK du processeur

75275

Conditions environnementales

Température d'opération

5 - 40 °C

Température hors fonctionnement

1 - 60 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 85%

Taux d'humidité relative (stockage)

5 - 80%

Altitude de fonctionnement

0 - 3048 m

Altitude de non fonctionnement

0 - 10700 m

Données logistiques

Code du système harmonisé

84714100

Poids et dimensions

Largeur

217 mm

Profondeur

492 mm

Hauteur

56 mm

Largeur du colis

430 mm

Profondeur du colis

603 mm

Hauteur du colis

197 mm

Poids du paquet

8 kg

Autres caractéristiques

Adaptateur graphique

G200eR2

Famille d'adaptateur graphique

Matrox

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